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MAX2055EUP+D的图片

MAX2055EUP+D

RF芯片及模块

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC ADC DRVR/AMP VAR GAIN 20TSSOP

原厂封装：20-TSSOP-EP

优势价格，MAX2055EUP+D的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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MAX2055EUP+D的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供

Maxim美信公司完整型号：MAX2055EUP+D

制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）

描述：IC ADC DRVR/AMP VAR GAIN 20TSSOP

系列：-

功能：ADC 驱动器/放大器

频率：30MHz ~ 300MHz

RF 类型：手机，ATE，PHS/PAS

辅助属性：40dBm 输出 IP3

封装样式：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸焊盘

原厂封装：20-TSSOP-EP

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