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    MAX2324EUP+的图片

    MAX2324EUP+

    美信(Maxim)图标
    RF IC和模块
    制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
    功能简述：IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP
    原厂封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
    优势价格，MAX2324EUP+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    MAX2324EUP+的技术资料下载
    电话询问价格
    MAX2324EUP+的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • 制造商产品型号：MAX2324EUP+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP
  • 系列：RF IC和模块
  • 包装：管件
  • 零件状态：停产
  • 功能：双频带 LNA/混频器
  • 频率：824MHz ~ 849MHz，869MHz ~ 901MHz，935MHz ~ 940MHz
  • 射频类型：手机
  • 辅助属性：双 IF 输出
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
  • 想获取MAX2324EUP+的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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