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Maxim
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MAX2670GTB+TW的图片

MAX2670GTB+TW

美信(Maxim)图标
RF前端(LNA+PA)
制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：IC FRONT-END AMP GPS/GNSS 10TDFN
原厂封装：10-TDFN-EP
优势价格，MAX2670GTB+TW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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电话询问价格
MAX2670GTB+TW的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • Maxim美信半导体完整型号：MAX2670GTB+TW
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC FRONT-END AMP GPS/GNSS 10TDFN
  • 系列：-
  • RF 类型：GPS/GNSS
  • 频率：1575MHz
  • 特性：-
  • 封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装：10-TDFN-EP（3x3）
  • 想获取MAX2670GTB+TW的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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