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MAX31851SATB+
传感器和探测器接口芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV
原厂封装：
10-TDFN-EP
优势价格，MAX31851SATB+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MAX31851SATB+的技术资料下载
MAX31851SATB+的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
Maxim美信半导体完整型号：MAX31851SATB+
制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
描述：1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV
系列：-
模块/板类型：-
类型：热电偶到数字转换器
输入类型：热电偶（多重）
配套使用产品/相关产品：-
输出类型：数字
接口：1 线
电流 - 电源：900?A
安装类型：表面贴装
封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：10-TDFN-EP（3x4）
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