美信代理，美信芯片代理，美信代理商
美信代理商渠道，美信芯片一站式采购平台
美信(Maxim)芯片的即时报价、快速出货、无起订量
Maxim
| MAX31851SATB+ | MAX31851SATB+价格 | MAX31851SATB+技术资料 |
MAX31851SATB+的图片

MAX31851SATB+

美信(Maxim)图标
传感器和探测器接口芯片
制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV
原厂封装：10-TDFN-EP
优势价格，MAX31851SATB+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MAX31851SATB+的技术资料下载
电话询问价格
MAX31851SATB+的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • Maxim美信半导体完整型号：MAX31851SATB+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV
  • 系列：-
  • 模块/板类型：-
  • 类型：热电偶到数字转换器
  • 输入类型：热电偶（多重）
  • 配套使用产品/相关产品：-
  • 输出类型：数字
  • 接口：1 线
  • 电流 - 电源：900?A
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装：10-TDFN-EP（3x4）
  • 想获取MAX31851SATB+的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
了解更多美信(Maxim)芯片的报价及技术资料
美信芯片代理的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格
美信半导体（Maxim）授权的国内美信代理商一手货源，大小批量出货
www.maxim-semi.com