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MAX31855EASA+T的图片

MAX31855EASA+T

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传感器和探测器接口芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC
原厂封装:8-SOIC
优势价格,MAX31855EASA+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MAX31855EASA+T的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号:MAX31855EASA+T
  • 制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
  • 描述:IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC
  • 系列:-
  • 模块/板类型:-
  • 类型:热电偶到数字转换器
  • 输入类型:热电偶(多重)
  • 配套使用产品/相关产品:-
  • 输出类型:数字
  • 接口:SPI
  • 电流 - 电源:900?A
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装样式:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 原厂封装:8-SOIC N
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