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    MAX32655GXG+的图片

    MAX32655GXG+

    美信(Maxim)图标
    嵌入式 - 片上系统（SoC）
    制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
    功能简述：HIGH-EFFICIENCY BUCK REGULATOR
    原厂封装：81-LFBGA
    优势价格，MAX32655GXG+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    MAX32655GXG+的技术资料下载
    电话询问价格
    MAX32655GXG+的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • 制造商产品型号：MAX32655GXG+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：HIGH-EFFICIENCY BUCK REGULATOR
  • 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
  • 包装：带
  • 系列：*
  • 零件状态：有源
  • 架构：MCU
  • 核心处理器：ARM? Cortex?-M4
  • 闪存大小：512KB
  • RAM大小：128KB
  • 外设：I2S，PWM，WDT
  • 连接能力：1-Wire，蓝牙，I2C，SPI，UART/USART
  • 速度：100MHz
  • 主要属性：-
  • 工作温度：-40°C ~ 105°C
  • 产品封装：81-LFBGA
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