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MAX3885ECB+TD

串行器及解串行器芯片

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC 1:16 DESERIALIZER 64-TQFP

原厂封装：64-LQFP

优势价格，MAX3885ECB+TD的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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MAX3885ECB+TD的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供

Maxim美信公司完整型号：MAX3885ECB+TD

制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）

描述：IC 1:16 DESERIALIZER 64-TQFP

系列：-

功能：解串器

数据速率：2.5Gbps

输入类型：PECL

输出类型：LVDS

输入数：1

输出数：16

电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V

工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）

安装类型：表面贴装

封装样式：64-LQFP

原厂封装：64-LQFP（10x10）

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