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MAX3890ECB+D
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MAX3890ECB+D技术资料
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MAX3890ECB+D
串行器及解串行器芯片
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
IC 16:1 SERIALIZER 64-TQFP-EP
原厂封装:
64-TQFP-EP
优势价格,MAX3890ECB+D的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MAX3890ECB+D的技术资料下载
MAX3890ECB+D的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号:MAX3890ECB+D
制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
描述:IC 16:1 SERIALIZER 64-TQFP-EP
系列:-
功能:串行器
数据速率:2.5Gbps
输入类型:LVDS
输出类型:PECL
输入数:16
输出数:1
电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V
工作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
安装类型:表面贴装
封装样式:64-TQFP 裸露焊盘
原厂封装:64-TQFP-EP(10x10)
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