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MAX5825BAUP+

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数模转换器芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC DAC 12BIT I2C/SRL 20TSSOP
原厂封装:20-TSSOP
优势价格,MAX5825BAUP+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MAX5825BAUP+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号:MAX5825BAUP+
  • 制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
  • 描述:IC DAC 12BIT I2C/SRL 20TSSOP
  • 系列:-
  • 建立时间:4.5?s
  • 位数:12
  • 数据接口:I?C
  • 转换器数:8
  • 电压源:模拟和数字
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装样式:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 原厂封装:20-TSSOP
  • 输出数和类型:8 电压,单极
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