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MAX5866ETM+T的图片

MAX5866ETM+T

Maxim图标
模拟前端芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC ANLG FRONT END 60MSPS 48-TQFN
原厂封装:48-TQFN
优势价格,MAX5866ETM+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MAX5866ETM+T的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号:MAX5866ETM+T
  • 制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
  • 描述:IC ANLG FRONT END 60MSPS 48-TQFN
  • 系列:-
  • 位数:10
  • 通道数:4
  • 功率 (W):2.10W
  • 电压 - 电源,模拟:2.7 V ~ 3.3 V
  • 电压 - 电源,数字:2.7 V ~ 3.3 V
  • 封装样式:48-WFQFN 裸露焊盘
  • 原厂封装:48-TQFN (7x7)
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