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MAX6632MTT+T
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MAX6632MTT+T技术资料
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MAX6632MTT+T
热管理芯片
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
IC TEMP SENSOR DGTL 6-TDFN
原厂封装:
6-TDFN
优势价格,MAX6632MTT+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MAX6632MTT+T的技术资料下载
MAX6632MTT+T的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号:MAX6632MTT+T
制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
描述:IC TEMP SENSOR DGTL 6-TDFN
系列:-
功能:温度监控系统(传感器)
传感器类型:内部
感应温度:-55°C ~ 150°C
精度:±1°C(最大)
拓扑:ADC(三角积分型)
输出类型:3 线/SPI 串行
输出报警:无
输出风扇:无
电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V
工作温度:-55°C ~ 150°C
安装类型:表面贴装
封装样式:6-WDFN 裸露焊盘
原厂封装:6-TDFN 裸露焊盘(3x3)
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