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MAX6674ISA+

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传感器和探测器接口芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC THERMOCOUP TO DGTL 8-SOIC
原厂封装:8-SOIC
优势价格,MAX6674ISA+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MAX6674ISA+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号:MAX6674ISA+
  • 制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
  • 描述:IC THERMOCOUP TO DGTL 8-SOIC
  • 系列:-
  • 模块/板类型:-
  • 类型:温度传感器
  • 输入类型:逻辑
  • 配套使用产品/相关产品:-
  • 输出类型:逻辑
  • 接口:3 线 SPI 串行
  • 电流 - 电源:2mA
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装样式:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 原厂封装:8-SOIC N
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