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    MAX6697UP+

    美信(Maxim)图标
    热管理芯片
    制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
    功能简述：IC TEMP MON 7CH PREC 20TSSOP
    原厂封装：20-TSSOP
    优势价格，MAX6697UP+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    MAX6697UP+的技术资料下载
    电话询问价格
    MAX6697UP+的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • Maxim美信半导体完整型号：MAX6697UP+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC TEMP MON 7CH PREC 20TSSOP
  • 系列：-
  • 功能：温度监控系统（传感器）
  • 传感器类型：内部和外部
  • 感应温度：-40°C ~ 125°C， 外部传感器
  • 精度：±3°C（最大）
  • 拓扑：ADC，缓冲器，寄存器库
  • 输出类型：I?C/SMBus
  • 输出报警：是
  • 输出风扇：是
  • 电压 - 电源：3 V ~ 5.5 V
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
  • 供应商器件封装：20-TSSOP
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