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Maxim
MAX6699EE9C+T的图片

MAX6699EE9C+T

美信(Maxim)图标
热管理芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC TEMP SENSOR MULTICH 16QSOP
原厂封装:16-QSOP
优势价格,MAX6699EE9C+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MAX6699EE9C+T的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6699EE9C+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC TEMP SENSOR MULTICH 16QSOP
  • 系列:-
  • 功能:温度监控系统(传感器)
  • 传感器类型:内部和外部
  • 感应温度:-40°C ~ 125°C, 外部传感器
  • 精度:±3°C(最大)
  • 拓扑:ADC,缓冲器,寄存器库
  • 输出类型:I?C/SMBus
  • 输出报警:是
  • 输出风扇:是
  • 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-QSOP
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