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MAX8581ETB+T
RF IC和模块
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN
原厂封装:
10-WFDFN
优势价格,MAX8581ETB+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MAX8581ETB+T的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
制造商产品型号:MAX8581ETB+T
制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
描述:IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN
系列:RF IC和模块
包装:卷带(TR),剪切带(CT)
零件状态:有源
功能:降频器
频率:2.5MHz,1.5MHz
射频类型:手机,CDMA
辅助属性:TDFN 内 60 兆欧 旁路
安装类型:表面贴装型
封装:10-WFDFN
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