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    MAX8582ETB+T的图片

    MAX8582ETB+T

    美信(Maxim)图标
    RF IC和模块
    制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
    功能简述：IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN
    原厂封装：10-WFDFN
    优势价格，MAX8582ETB+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    MAX8582ETB+T的技术资料下载
    电话询问价格
    MAX8582ETB+T的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • 制造商产品型号：MAX8582ETB+T
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN
  • 系列：RF IC和模块
  • 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
  • 零件状态：有源
  • 功能：降频器
  • 频率：2.5MHz，1.5MHz
  • 射频类型：手机，CDMA
  • 辅助属性：TDFN 内 60 兆欧 旁路
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：10-WFDFN
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