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MAX9259GCB/V+T
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MAX9259GCB/V+T技术资料
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MAX9259GCB/V+T
串行器及解串行器芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC SERIALIZER GMSL 64TQFP
原厂封装：
64-TQFP-EP
优势价格，MAX9259GCB/V+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MAX9259GCB/V+T的技术资料下载
MAX9259GCB/V+T的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：MAX9259GCB/V+T
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC SERIALIZER GMSL 64TQFP
系列：-
功能：串行器
数据速率：2.5Gbps
输入类型：CML
输出类型：CML
输入数：30
输出数：1
电压 - 电源：1.7 V ~ 3.6 V
工作温度：-40°C ~ 105°C （TA）
安装类型：表面贴装
封装样式：64-TQFP 裸露焊盘
原厂封装：64-TQFP-EP（10x10）
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