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MAX9263GCB/V+TGG4的图片

MAX9263GCB/V+TGG4

美信(Maxim)图标
接口 - 串行器，解串器
制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：GMSL SERIALIZER WITH HDCP
原厂封装：64-TQFP
优势价格，MAX9263GCB/V+TGG4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MAX9263GCB/V+TGG4的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • 制造商产品型号：MAX9263GCB/V+TGG4
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：GMSL SERIALIZER WITH HDCP
  • 产品系列：接口 - 串行器，解串器
  • 包装：卷带（TR）
  • 系列：Automotive, AEC-Q100
  • 零件状态：有源
  • 功能：串行器
  • 数据速率：2.5Gbps
  • 输入类型：CMOS，LVCMOS
  • 输出类型：CML
  • 输入数：24/32
  • 输出数：1
  • 电压-供电：1.7V ~ 1.9V，3.6V
  • 工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：64-TQFP
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