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    ZA9L003FNW1LSGA309的图片

    ZA9L003FNW1LSGA309

    美信(Maxim)图标
    嵌入式 - 微控制器
    制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
    功能简述：IC MCU 32BIT EXT MEM 256CSBGA
    原厂封装：256-LBGA，CSBGA
    优势价格，ZA9L003FNW1LSGA309的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    ZA9L003FNW1LSGA309的技术资料下载
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    ZA9L003FNW1LSGA309的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • 制造商产品型号：ZA9L003FNW1LSGA309
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC MCU 32BIT EXT MEM 256CSBGA
  • 产品系列：嵌入式 - 微控制器
  • 包装：散装
  • 系列：Zatara?
  • 零件状态：停产
  • 核心处理器：ARM9?
  • 内核规格：32-位
  • 速度：180MHz
  • 连接能力：EBI/EMI，SPI，UART/USART
  • 外设：DMA，LCD，PWM，WDT
  • I/O数：76
  • 程序存储容量：-
  • 程序存储器类型：外部程序存储器
  • EEPROM容量：-
  • RAM大小：64K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V，3.3V
  • 数据转换器：A/D 6x10b
  • 振荡器类型：外部
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：256-LBGA，CSBGA
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