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ZA9L1000300MODG
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ZA9L1000300MODG技术资料
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ZA9L1000300MODG
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
ZA9LXX EVAL BRD
原厂封装:
使用的IC零件:ZA9Lxx
优势价格,ZA9L1000300MODG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
ZA9L1000300MODG的技术资料下载
ZA9L1000300MODG的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
制造商产品型号:ZA9L1000300MODG
制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
描述:ZA9LXX EVAL BRD
系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
零件状态:停产
板类型:评估平台
类型:MCU 32-位
核心处理器:ARM9
操作系统:-
平台:-
使用的IC零件:ZA9Lxx
安装类型:固定
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