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DS1123LE-100+

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延迟线芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC DELAY LN 256TAP 255NS 16TSSOP
原厂封装:16-TSSOP
优势价格,DS1123LE-100+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DS1123LE-100+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号:DS1123LE-100+
  • 制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
  • 描述:IC DELAY LN 256TAP 255NS 16TSSOP
  • 系列:-
  • 抽头/步数:256
  • 功能:单发射,可编程
  • 延迟到第一抽头:16.5ns
  • 抽头增量:1ns
  • 可用总延迟:255ns
  • 独立延迟数:1
  • 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装样式:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 原厂封装:16-TSSOP
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