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DS3254+

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电信接口芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA
原厂封装:144-TECSBGA
优势价格,DS3254+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DS3254+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号:DS3254+
  • 制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
  • 描述:IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA
  • 系列:-
  • 功能:*
  • 接口:LIU
  • 电路数:4
  • 电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V
  • 电流 - 电源:290mA
  • 功率 (W):*
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装样式:144-BGA,CSPBGA
  • 原厂封装:144-TECSBGA(13x13)
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