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DS3923T+T
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DS3923T+T技术资料
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DS3923T+T
传感器和探测器接口芯片
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
TRANS NPN CM 3.63V 16MA TQFN
原厂封装:
24-TQFN-EP
优势价格,DS3923T+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS3923T+T的技术资料下载
DS3923T+T的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号:DS3923T+T
制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
描述:TRANS NPN CM 3.63V 16MA TQFN
系列:*
模块/板类型:-
类型:电流镜像
输入类型:光电二极管
配套使用产品/相关产品:-
输出类型:电流
接口:-
电流 - 电源:8mA
安装类型:表面贴装
封装样式:24-WFQFN 裸露焊盘
原厂封装:24-TQFN-EP(3.5x3.5)
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