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DS3923T+
传感器和探测器接口芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
TRANS NPN CM 3.63V 16MA TQFN
原厂封装：
24-TQFN-EP
优势价格，DS3923T+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS3923T+的技术资料下载
DS3923T+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：DS3923T+
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：TRANS NPN CM 3.63V 16MA TQFN
系列：*
模块/板类型：-
类型：电流镜像
输入类型：光电二极管
配套使用产品/相关产品：-
输出类型：电流
接口：-
电流 - 电源：8mA
安装类型：表面贴装
封装样式：24-WFQFN 裸露焊盘
原厂封装：24-TQFN-EP（3.5x3.5）
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